Adisivu a fusioni a caldu pi l'elittronica
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Adisivu a fusioni a caldu pi l'elittronica

Adisivu a fusioni a caldu pi l'elittronica

Lu mudeḍḍu TH-703, l'adisivu a fusiuni a caldu pi l'elittrònica è n'adisivu jancu puru ca assicura li PCB, li tacchi di fila e li custodii 'n sicunna furmannu nu sigillu a prova di pruvulazzu e spruzzi. Lu so puntu di ammorbidimentu di 110 gradi arrista rìggidu dintra l'apparicchiaturi ca funziònanu nzinu a 75 gradi, accussì li ligami nun strinciunu sutta lu caluri dû trasfurmaturi o li virbazzioni dû muturi. Fattu di risini idrugginati e EVA di qualità alimintari, la furmula ultra-vascia -VOC aiuta li fabbrichi a passari li audit REACH, RoHS e aria nterna senza vintilazzioni suverchiu.

Discrizzioni

Carattirìstichi chiavi

 

L'adisivu a fusiuni a caldu pi l'elittronica fu sbiluppatu apposta pi prudutti di beni janchi, strumenti di putenza, cunnutturi a LED e apparecchi nichi ca ànnu bisognu di muntaggiu lestu e pulitu cumminatu cu prutizzioni ammintali a longu tèrmini. L'adisivu s'estrudi senza prubblemi a 150{8}}170 gradi attraversu pistoli di culla di 11 mm o testi di dispensamentu micru-, bagnannu ABS, PC, PP, alluminnu e ramu senza curruzzioni o ciuritura. Ntra 3-6 sicunni lu ligami si rifridda nzinu a na termuplàstica dura, janca e non 'ngiallita ca duna na risistenza a tagghiu di 3,5 MPa ntê giunturi ABS/ABS e passa 1000 h a 70 gradi /85 % RH senza pèrdita di pisu o cracchi.

 

Un puntu di ammorbidimentu a paḍḍa di 110 gradi sintunatu pricisamenti manteni lu pulimeru solidu duranti l'autu-riscaldamentu di l'apparicchiaturi nurmali, ma pirmetti n'applicazzioni a timpiraturi vasci ca prutegginu cumpunenti sinsibbili ô caluri comu li cuncintratura di plàstica SMD e thin6. Na vota stabbilìtu, l'adisivu furma na pillìcula cuntinua ca blocca l'acqua ca arriva â sigillatura dâ pruvulazzu ncapu li cucituri dû recintu, l'ingressi dî cordi e li bordi dû PCB senza vasu, tagghiannu lu bisognu di guarnizzioni di silicuni o di du' parti epussìdi. Li risini addicchianti idrugginati rimuovunu li ligami duppi insaturati, pruducennu emissioni di VOC sutta li 50 μg g-1 (ISO 16000 di l'UE ({16}}6) e liveḍḍi d'oduri nun rilivàbbili a distanza di 50 mm, ajutannu li linii di pruduzzioni a suddisfari li standard WELL-CI-ir LEED, LEED.

 

La furmulazzioni è 100 % lìbbira di aluggini, antimuniu, mitalli pisanti, ftalati e furmaldiidi, cunfurmi a RoHS 2.0, REACH SVHC 240. Li provi di risistenza mustranu na risistenza di vulumi di 3,8 × 1015 Ω cm, na risistenza di 520 V/mil 230 Circuiti a V e punti di saldatura a LED. Stu bastonu di fusiuni a caldu attacca li parti vilocimenti, sigilla contra l'umidità e la pruvulazzu, supravvivi ê timpiraturi di funziunamentu di l'apparicchiaturi e manteni lu pavimentu di travagghiu virdi, l'adisivu a fusiuni a caldu pi l'elittronica offri na suluzzioni pronta pi l'usu e di risparmiu di custi ca passa ogni cunfurmità.

 

Nfurmazzioni supra li spicificazzioni dû pruduttu

 

NUMMARU DI MUDELLU

TH-703

MERCU

Tianze

MÒDULU

Vastuneḍḍu

DIMINZIONI

11,2 * 300 mm

CULURI

Biancu

INGRIDIENTI PRINCIPALI

EVA

PUNTU DI AMMORDIZZIONI

gradi di 105-115

VISCUSITÀ @170lauria

Autu

TEMPU APERTU

Mediu

TEMPU DI IMPOSTAZZIUNI

Lestu

IMBALLAGGIU

kg/scatula

CAMPIUNI

Disponìbbili campioni gratuitu

 

Q&A

 

D: Stu bastone di culla pò èssiri usatu sulu ncapu a prudutti elèttronici?

R: No, stu tipu di bastone di culla nun è sulu applicabbili ê prudutti elèttronici, ma si po usari macari nta autri nnustri comu la nnustria di l'imballaggiu.

 

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